解釋離子束擴展和空間電荷中和。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？

什么是結深？

描述化學機械平坦化工藝。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關系。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

描述電子回旋共振（ECR）。

哪種化學氣體經常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

描述RF濺射系統(tǒng)。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？