解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例出光刻的8個(gè)步驟，并對每一步做出簡要解釋。

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

什么是結(jié)深？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？