最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是結(jié)深？
題型：?jiǎn)柎痤}
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
題型：?jiǎn)柎痤}
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型：?jiǎn)柎痤}