問(wèn)答題例舉出7種先進(jìn)封裝技術(shù)。
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最新試題
描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
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給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
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例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
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解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型：?jiǎn)柎痤}
例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡(jiǎn)要解釋。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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