例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

光刻中采用步進掃描技術(shù)獲得了什么好處？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

什么是結(jié)深？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。