刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

光刻中采用步進掃描技術獲得了什么好處？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。