描述電子回旋共振（ECR）。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？