什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關系。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。