在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

解釋什么是暗場掩模板？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。