在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

解釋什么是暗場掩模板？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。