例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡要解釋。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

什么是結(jié)深？