光刻中采用步進掃描技術獲得了什么好處？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

解釋什么是暗場掩模板？

光學光刻中影響圖像質量的兩個重要參數是什么？