什么是結(jié)深？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

光刻中采用步進掃描技術(shù)獲得了什么好處？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋什么是暗場掩模板？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。