在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋什么是暗場掩模板？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。