問答題什么是IC可靠性？什么是老化測(cè)試？
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給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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描述電子回旋共振（ECR）。
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
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刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
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解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
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什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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