光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？