例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。

描述RF濺射系統(tǒng)。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？