問答題在干法刻蝕的終點(diǎn)檢測(cè)方法中，光學(xué)放射頻譜分析法最常見，簡(jiǎn)述其工作原理和優(yōu)缺點(diǎn)。
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解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
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描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
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描述電子回旋共振（ECR）。
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什么是結(jié)深？
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干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
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