問(wèn)答題簡(jiǎn)述BOE(或BHF)刻蝕SiO2的原理。
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1.問(wèn)答題射頻放電與直流放電相比有何優(yōu)點(diǎn)?
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3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述幾種典型真空泵的工作原理。
最新試題
刻蝕工藝有哪兩種類(lèi)型?簡(jiǎn)單描述各類(lèi)刻蝕工藝。
題型:?jiǎn)柎痤}
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
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解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
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解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的?掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問(wèn)題?
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例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
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例舉雙大馬士革金屬化過(guò)程的10個(gè)步驟。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
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什么是硅化物?難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}