問(wèn)答題例舉并描述IC生產(chǎn)過(guò)程中的5種不同電學(xué)測(cè)試。
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最新試題
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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什么是結(jié)深?
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
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