什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

描述化學機械平坦化工藝。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。