例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？