解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

什么是結(jié)深？

描述化學機械平坦化工藝。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？