解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。

什么是結(jié)深？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。