描述RF濺射系統(tǒng)。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

描述化學(xué)機械平坦化工藝。

描述電子回旋共振（ECR）。