例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

描述電子回旋共振（ECR）。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

解釋什么是暗場掩模板？