哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。