什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。