問答題寫出IC制造的5個步驟。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型:問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型:問答題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
題型:問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
題型:問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型?簡單描述各類刻蝕工藝。
題型:問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型:問答題
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。
題型:問答題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
什么是硅化物?難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么?
題型:問答題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型:問答題