半導體芯片制造工章節(jié)練習(2019.07.13)

來源：考試資料網(wǎng)

1 金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

2 從離子源引出的是：（）

3.問答題集成電路制造中有哪幾種常見的擴散工藝？各有什么優(yōu)缺點？

參考答案：擴散工藝分類：按原始雜質源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴散，液態(tài)源擴散和氣態(tài)源擴散。固態(tài)源擴散（1）.開管擴散...

4 Ⅰ號液是（）過氧化氫清洗液.

5.問答題單晶片切割的質量要求有哪些？

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等

6.問答題簡述幾種常用的氧化方法及其特點。

參考答案：制備SiO2的方法有很多，熱分解淀積、濺射、真空蒸發(fā)、陽極氧化法、化學氣相淀積、熱氧化法等。熱生長法制備的SiO2質量好...

7.判斷題設置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

8.問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴散；
2、高電導率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導體和金屬之間有很好的附著能力；...

9.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無法實現(xiàn)焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達不到原子之間引力范圍的間距。

10.問答題簡述BOE（或BHF）刻蝕SiO₂的原理。

參考答案：二氧化硅腐蝕最常見的濕法腐蝕工藝之一是在稀釋的HF溶劑中進行的SiO₂濕法腐蝕法。常用腐蝕液配比是...