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章節(jié)練習
半導體芯片制造工填空題每日一練(2020.06.09)
來源:考試資料網(wǎng)
1.填空題
熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用()化合物,經(jīng)過熱分解反應,在基片表面淀積二氧化硅。
參考答案:
含有硅的化合物
2.填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1.5倍或大于3.0倍,其長度小于1.5倍或大于6.0倍,判引線鍵合()。
參考答案:
不合格
3.填空題
半導體材料有兩種載流子參加導電,具有兩種導電類型。一種是(),另一種是()。
參考答案:
電子;空穴
4.填空題
白光照射二氧化硅時,不同的厚度有不同的()。
參考答案:
干涉色
5.填空題
大容量可編程邏輯器件分為()和()。
參考答案:
復雜可編程邏輯器件;現(xiàn)場可編程門陣列