半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.06.07)

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1.填空題氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠(chǎng)房?jī)?nèi)進(jìn)行。

2.填空題外殼設(shè)計(jì)包括電性能設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而（）設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。

3.填空題厚膜混合集成電路的基片種類(lèi)很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。

4.填空題在一個(gè)晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時(shí)將各塊集成電路切開(kāi)時(shí)的切口叫（）。

5.填空題芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和（）兩項(xiàng)試驗(yàn)。