單項(xiàng)選擇題金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤(pán)、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金屬
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1.單項(xiàng)選擇題雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
2.單項(xiàng)選擇題濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來(lái)淀積在襯底上形成薄膜。
A.電子
B.中性粒子
C.帶能離子
3.單項(xiàng)選擇題平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。
A.電流值
B.電阻值
C.電壓值
4.單項(xiàng)選擇題塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
A.準(zhǔn)備工具
B.準(zhǔn)備模塑料
C.模塑料預(yù)熱
5.單項(xiàng)選擇題在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
A.焊接電流、焊接電壓和電極壓力
B.焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力
C.焊接電流、焊接電壓和焊接時(shí)間
最新試題
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來(lái)淀積在襯底上形成薄膜。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。
題型：填空題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：?jiǎn)柎痤}