最新試題
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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什么是結(jié)深？
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離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
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解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
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什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
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定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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