解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

描述RF濺射系統(tǒng)。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？