什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋什么是暗場掩模板？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？