A.稍高于
B.大大于
C.等于
D.沒有要求
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A.干氧氧化
B.濕氧氧化
C.水汽氧化
D.與氧化方法無關(guān)
A.電
B.磁
C.光
D.熱
A.結(jié)晶形態(tài)
B.非結(jié)晶形態(tài)
C.可能是結(jié)晶形態(tài)的,也可能是非結(jié)晶形態(tài)的
D.以上都不對
A.硅土
B.石英
C.磷石英
D.玻璃
E.水晶
A.結(jié)晶形態(tài)
B.非結(jié)晶形態(tài)
C.可能是結(jié)晶形態(tài)的,也可能是非結(jié)晶形態(tài)的
D.以上都不對
最新試題
高壓汞燈作為紫外光源被使用有常規(guī)i線步進(jìn)光刻機(jī)上,那么i線的UV光波長為()
鋁的電遷移可能導(dǎo)致的結(jié)果是()
假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個(gè)過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
堅(jiān)膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行,溫度控制在()。
分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù),在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí),判斷其造成原因有()
電子束蒸發(fā)中有一個(gè)特殊的部件是()
以下屬于刻蝕環(huán)節(jié)質(zhì)量要求的是()
利用高溫驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)滲透進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi),此工序采用的設(shè)備是()
金屬薄膜制備中常見的濺射方式有()
在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問題有()