多項(xiàng)選擇題在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問題有()
A.在局部阻擋摻雜
B.對(duì)器件結(jié)構(gòu)造成連接或短路
C.對(duì)微小器件結(jié)構(gòu)造成溝型損傷
D.整片硅片報(bào)廢
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1.多項(xiàng)選擇題分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù),在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí),判斷其造成原因有()
A.快速熱退火及升溫速度和保持時(shí)間是否準(zhǔn)確
B.檢查是否有溝道效應(yīng)
C.檢查注入能量系統(tǒng)
D.檢查注入速度和時(shí)間是否準(zhǔn)確
2.多項(xiàng)選擇題以下是離子注入過程中的主要參數(shù)的是()
A.劑量與束流密度
B.射程與注入能量
C.注入角度
D.晶圓
3.多項(xiàng)選擇題下列可能造成離子源沾污的因素是()
A.離子源是否被沾污
B.真空系統(tǒng)是否漏氣
C.原材料是否滿足純度要求
D.光刻膠的堿性元素沾污
4.多項(xiàng)選擇題離子注入機(jī)掃描系統(tǒng)中,采用的掃描方式有()
A.靜電掃描
B.機(jī)械掃描
C.混合掃描
D.平行掃描
5.多項(xiàng)選擇題傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有()
A.反刻法
B.高溫回流法
C.旋涂玻璃法
D.化學(xué)機(jī)械拋光法
最新試題
在顯影過程中,對(duì)于正性抗蝕劑,顯影液的使用要求是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
刻蝕氮化硅薄膜時(shí),可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時(shí)的溫度一般設(shè)置在()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的?
題型:?jiǎn)柎痤}
當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí),一般使用()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下屬于刻蝕環(huán)節(jié)質(zhì)量要求的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
鋁的電遷移可能導(dǎo)致的結(jié)果是()
題型:多項(xiàng)選擇題
敘述測(cè)試晶體管的方法?
題型:?jiǎn)柎痤}
假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個(gè)過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題