問答題什么是擴散效應(yīng)?什么是自摻雜效應(yīng)?這兩個效應(yīng)使得襯底/外延界面雜質(zhì)分布有怎樣的變化?
您可能感興趣的試卷
最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:問答題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
題型:問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
題型:問答題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
題型:問答題
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
題型:問答題