在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。

解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

描述電子回旋共振（ECR）。