問答題什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的問題？
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例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
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哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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什么是結(jié)深？
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
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