定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。

描述電子回旋共振（ECR）。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。