例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

描述化學(xué)機械平坦化工藝。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。