集成電路制造工藝員（三級(jí)）章節(jié)練習(xí)(2018.08.15)

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1 激光退火目前有（）激光退火兩種。

2 銅互連金屬多層布線中，磨料的粒徑一般為（）。

3 （）的方法有利于減少熱預(yù)算。

4.問(wèn)答題請(qǐng)用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。

6.8kΩ±5％：藍(lán)灰橙金
47Ω±5％：黃紫黑金

5.問(wèn)答題數(shù)字集成電路的輸入信號(hào)電平可否超過(guò)它的電源電壓范圍？

不能。輸入信號(hào)電平超出集成電路電源電壓的范圍會(huì)損壞電路。

6 靜電釋放的英文簡(jiǎn)述為（）。

7 晶體中，每個(gè)原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置時(shí)其勢(shì)能為（）。

8 沾污是指半導(dǎo)體制造過(guò)程中引入半導(dǎo)體硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物質(zhì)。

9.問(wèn)答題小結(jié)焊料的種類和選用原則是什么？

參考答案：按照組成的成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等多種。一般要求焊料具有熔點(diǎn)低、凝固快的特點(diǎn)，熔融時(shí)應(yīng)該有較好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性...

10.問(wèn)答題SMT再流焊中使用的膏狀焊料含有什么成分？有哪些品種？

主要成分為松香加有機(jī)活化劑（有機(jī)胺、有機(jī)鹵化物）。
常用品種有：
A.輕度活化焊錫膏
B.常溫保存焊錫膏
C.定量分配器用焊錫膏