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集成電路制造工藝員（三級）多項選擇題每日一練(2019.02.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1 半導體芯片生產中，離子注入主要是用來（）。

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2 二氧化硅薄膜厚度的測量方法有（）。

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3 靜電釋放帶來的問題有哪些（）。

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4 以（）等兩層材料所組合而成的導電層便稱為Polycide。

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5 為了滿足半導體器件對金屬材料的低電阻連接以及可靠的要求，金屬材料應該滿足（）。

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