下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。