如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。