干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

描述電子回旋共振（ECR）。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。