單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)的焊接應(yīng)（）
A.應(yīng)涂抹R型助焊劑
B.應(yīng)涂抹RMA型助焊劑
C.任意涂抹助焊劑
D.不應(yīng)涂抹任何助焊劑
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1.單項(xiàng)選擇題多股絞合芯線的搪錫，應(yīng)使焊料浸透到絞合芯線之間，芯線根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
2.單項(xiàng)選擇題脫去絕緣層的芯線應(yīng)在（）內(nèi)進(jìn)行搪錫處理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
3.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線脫頭時(shí)，絕緣層、屏蔽層以及護(hù)套的切除應(yīng)整齊（）
A.線芯損傷應(yīng)小于線徑的50%
B.線芯損傷應(yīng)小于線徑的25%
C.線芯損傷應(yīng)小于線徑的5%
D.芯線應(yīng)無損傷
4.單項(xiàng)選擇題焊接完成后，應(yīng)對(duì)焊接部位進(jìn)行（）清洗。經(jīng)清洗合格后才能進(jìn)行檢驗(yàn)。
A.局部
B.單面
C.隨機(jī)
D.全部
5.單項(xiàng)選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個(gè)焊盤
D.焊盤的40%以上
最新試題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題