A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
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A.導線端頭采用冷剝時冷剝離工具鉗口與導線規(guī)格唯一
B.導線端頭不搪錫長度0.5mm~1mm
C.導線端頭處理后的導線應及時進行裝焊,防止芯線氧化或損傷,影響焊接質量
D.導線端頭處理可以使用冷剝剝線工具,應選用可調鉗口并調至與導線規(guī)格相匹配
A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
A.可以采用折疊導線線芯的方法來增加導線截面,以適應尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導線的截面積,以適應小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導線截面積,以適應尺寸較小的壓線筒
D.導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
最新試題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內側焊盤邊緣的距離,應不小于()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()